凸焊是点焊的一种变形，通常是在两个板中的一个上冲一个凸点，然后进行焊接。 由于电流集中，克服了点焊熔核偏差的缺陷，凸焊时工件的厚度比可以达到6：1。 在凸焊过程中，由于凸块被压碎，电极必须迅速掉落，否则会因压力损失而导致飞溅。 因此，应使用较大的电极压力。 为了防止凸块移动，应使用较小的焊接电流。  

凸焊电极压力的工艺参数：

 a。 凸焊的电极压力取决于要焊接的金属的特性，凸块的大小和一次焊接的凸块的数量。 焊点达到焊接温度时，电极压力应足以压碎焊点并使两个工件紧密配合。 电极压力过大将过早压坏凸块，并失去凸块的作用。 同时，由于有效的电流密度，接头的强度将降低。 如果压力太小，将导致严重的飞溅。 因此，凸焊机的跟随性越高，则越好。 改善跟随性的方法主要是减小加压系统的可移动部分的质量，并在引导部分中使用滚动摩擦。  

 b。 焊接时间：对于给定的工件材料和厚度，焊接时间取决于焊接电流和凸点刚度。 在低碳钢和低合金钢的凸焊中，与电极压力和焊接电流相比，焊接时间次要。 确定合适的电极压力和焊接电流后，调整焊接时间以获得满意的焊接点。 如果要缩短焊接时间，则必须增加焊接电流，但是过度增加焊接电流可能会导致金属过热和飞溅。 通常，凸焊的焊接时间比点焊的焊接时间长，而电流小于点焊的电流。 多点凸焊的焊接时间比单点凸焊的焊接时间稍长，以减少由于高度不一致而引起的每个点的发热。  

 c。 焊接电流：凸焊每个点的电流要小于点焊相同点的电流。 但是在完全压坏凸点之前，电流必须能够熔化凸点。 推荐电流应为在适当的电极压力下不会挤出过多金属的最大电流。 对于特定的凸块尺寸，随着电流的增加，挤压金属的数量也会增加。 使用增量调幅电流可以减少挤压的金属。 像点焊一样，被焊接金属的特性和厚度仍然是选择焊接电流的主要依据。  

 d。 在多点凸焊中，总焊接电流约为每个凸块所需的电流乘以凸块数量。 但是，考虑到凸点的公差，工件的形状以及焊机次级电路的阻抗，可能需要进行一些调整。 对于凸块的位置，还应在凸焊过程中实现两个待焊接板之间的热平衡，否则，凸块会在板达到焊接温度之前融化。 焊接异种金属时，请以较高的电阻率将工件上的凸块撞击。 但是，当很难在厚板上冲压出凸点时，也可以在薄板上冲压出凸点。 电极还会影响两个工件之间的热平衡。 当焊接厚度小于0.5mm的薄板时，为了减少板的一侧的散热，通常将钨铜烧结材料或钨用作电极。

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